我國自動化的發展，自動化設備也成為一些行業必選產品，像用于生產PCBA的全自動焊錫機，運用全自動焊錫機在PCBA加工過程中就可以實現自動化，那它是如何工作呢，接下來看看全自動焊錫機使用過程中的工藝流程。

　　實心焊絲通過加熱的焊嘴加熱熔化，形成液態“焊料”，在助焊劑的幫助下，熔化的液態焊料，如焊料對金屬的焊料，被冷卻并變成可靠的焊料和固化的焊錫點。如果材料是錫鉛合金，焊錫表面是銅，全自動焊錫機里的焊錫會先潤濕焊錫表面。隨著潤濕現象的發生，焊料逐漸擴散到金屬銅中，在焊料和金屬銅的接觸面上形成一層粘合層，將兩者牢固地粘合在一起。因此，焊接是通過三個物理和化學過程完成的：潤濕、擴散和冶金結合，我們可以得出結論，潤濕是焊料的主要作用。

　　1、潤濕：潤濕過程是指在毛細力的作用下，熔融的焊錫沿著細小的凹凸不平和晶隙在母材表面周圍流動，從而在母材表面形成結合層。形成焊料，焊料和基材的原子彼此靠近并達到原子引力作用的距離。有利于潤濕的環境條件： 待焊接的母材表面需要清潔且無氧化物和污染物。

　　2、擴散：潤濕會在自動焊錫機制造商的焊錫機中引發焊料和賤金屬原子之間的相互擴散。通常，隨著溫度的升高，原子在晶格內進入熱振動狀態。隨著原子變得更加活躍，熔融焊料和賤金屬中的原子穿過界面遷移到彼此的晶格中。移動原子的速度和數量取決于加熱溫度和時間。

　　3、冶金結合：焊料和基底金屬之間的相互擴散在兩種金屬之間形成層間金屬化合物。為了獲得良好的焊點，需要在焊料的母材與焊料之間形成金屬化合物，使母材達到牢固的冶金結合。

　　綜合上述內容，可以了解全自動焊錫機工藝流程，從潤濕、擴散到冶金結合，從現在的行業來年，現在很多電子制造廠都有在使用全自動焊錫機，可以有效節省成，以及提升效率。